Фотоелектричний роз’єм із хорошою провідністю виготовлено з матеріалів з високою провідністю, наприклад міді, має велику площу контакту та мінімізує опір. Ці з’єднувачі забезпечують ефективну передачу електроенергії та максимізацію продуктивності фотоелектричної системи. Є кілька факторів, які впливають на провідність фотоелектричного роз’єму. До них належать матеріал, використаний для з’єднувача, площа контакту між з’єднувачем і провідником, а також конструкція з’єднувача. Мідь часто використовується як матеріал для фотоелектричних роз’ємів через її високу електропровідність. Мідь має низький опір і здатна переносити великі струми без значних втрат потужності. Площа контакту між роз’ємом і провідником також відіграє вирішальну роль у провідності. Більша площа контакту забезпечує краще електричне з’єднання та зменшує опір. Тому, як правило, перевагу надають фотоелектричним з’єднувачам із більшою площею контакту. Усі наші фотоелектричні роз’єми мають хорошу провідність, стабільність і безпеку.